Kategori ti poul lanse yo te ogmante, epi yo te kòmanse fè konpetisyon ak DLP ak LCD nan mache ekspozisyon andedan kay la. Dapre done yo sou echèl la nan mache mondyal la ekspozisyon dirije, ki soti nan 2018 a 2022, avantaj ki genyen nan pèfòmans nan ti-goudwon ki ap dirije pwodwi ekspozisyon yo pral evidan, fòme yon tandans pou ranplase tradisyonèl LCD ak teknoloji DLP.
Distribisyon endistri ti-goudwon ki ap dirije kliyan yo
Nan dènye ane yo, ti-goudwon poul te reyalize devlopman rapid, men akòz pri ak pwoblèm teknik, yo aktyèlman itilize sitou nan jaden ekspozisyon pwofesyonèl. Endistri sa yo pa sansib a pri pwodwi, men mande pou relativman wo kalite ekspozisyon, se konsa yo byen vit okipe mache a nan jaden an nan ekspozisyon espesyal.
Devlopman nan ti-goudwon poul soti nan mache a ekspozisyon dedye a mache yo komèsyal ak sivil. Apre 2018, kòm teknoloji a échéance ak depans diminye, poul ti-goudwon te eksploze nan mache ekspozisyon komèsyal tankou sal konferans, edikasyon, sant komèsyal, ak teyat fim. Demann lan pou-wo fen ti-goudwon poul nan mache lòt bò dlo ap akselere. Sèt nan uit tèt manifaktirè nan mond lan ki ap dirije yo soti nan Lachin, ak tèt uit manifaktirè yo kont pou 50.2% nan pati nan mache mondyal la. Mwen kwè ke kòm epidemi nan nouvo kouwòn estabilize, mache lòt bò dlo pral byento ranmase.
Konparezon nan ti-goudwon ki ap dirije, Mini ki ap dirije, ak mikwo ki ap dirije
Pi wo a twa teknoloji ekspozisyon yo tout ki baze sou ti patikil kristal ki ap dirije kòm pwen lumineux pixel, diferans lan manti nan distans ki genyen ant pèl lanp adjasan ak gwosè a chip. Mini ki ap dirije ak mikwo ki ap dirije plis redwi espas lan chaplèt lanp ak gwosè chip sou baz ti-goudwon poul, ki se tandans endikap ak direksyon devlopman nan teknoloji ekspozisyon nan lavni.
Akòz diferans lan nan gwosè chip, divès kalite jaden aplikasyon teknoloji ekspozisyon yo pral diferan, ak yon anplasman pixel ki pi piti vle di yon distans gade pi pre.
Analiz de ti goudwon ki ap dirije anbalaj Teknoloji
SMDse abrevyasyon nan aparèy mòn sifas yo. Chip la vid se fiks sou bracket a, epi li se koneksyon elektrik la te fè ant elektwòd yo pozitif ak negatif nan fil metal la. Se résine epoksidik la itilize pou pwoteje pèl lanp SMD ki ap dirije yo. Se lanp lan ki ap dirije pa reflow soudaj. Apre pèl yo soude ak pkb la yo fòme modil la inite ekspozisyon, se modil la enstale sou bwat la fiks, ak ekipman pou pouvwa a, kat kontwòl ak fil yo te ajoute yo fòme fini ekran an ekspozisyon dirije.
Konpare ak sitiyasyon anbalaj lòt, avantaj ki genyen nan pwodwi SMD pake depasse dezavantaj yo, epi yo nan liy ak karakteristik sa yo nan demann mache domestik (pou pran desizyon, akizisyon, ak itilizasyon). Yo menm tou pwodwi endikap yo nan endistri a epi yo ka byen vit resevwa repons sèvis yo.
COBpwosesis se dirèkteman konfòme chip la ki ap dirije nan PCB la ak kondiktif oswa ki pa kondiktif lakòl, ak fè lyezon fil reyalize koneksyon elektrik (pozitif pwosesis aliye) oswa lè l sèvi avèk chip baskile-chip teknoloji (san yo pa fil metal) fè pozitif la ak negatif elektwòd nan lanp lan chaplèt dirèkteman konekte nan koneksyon an PCB (baskile-chip teknoloji), epi finalman se modil la inite ekspozisyon ki te fòme, ak Lè sa a, se modil la enstale sou bwat la fiks, ak ekipman pou pouvwa, kat kontwòl ak fil, elatriye nan fòme ekran an ekspozisyon fini dirije. Avantaj nan teknoloji COB se ke li senplifye pwosesis pwodiksyon an, diminye pri a nan pwodwi a, diminye konsomasyon pouvwa a, se konsa tanperati a sifas ekspozisyon redwi, ak kontras la anpil amelyore. Dezavantaj la se ke fyab la ap fè fas a pi gwo defi, li difisil pou fè reparasyon pou lanp lan, ak klète, koulè, ak koulè lank yo toujou difisil fè Pou konsistans.
IMDentegre N gwoup pèl lanp RVB nan yon ti inite pou fòme yon pèl lanp. Main wout teknik: Komen Yang 4 nan 1, Komen Yin 2 nan 1, Komen Yin 4 nan 1, Komen Yin 6 nan 1, elatriye avantaj li yo manti nan avantaj ki genyen nan anbalaj entegre. Gwosè a chaplèt lanp se pi gwo, mòn lan sifas se pi fasil, ak anplasman an dot ki pi piti ka reyalize, ki diminye difikilte pou antretyen. Dezavantaj li se ke chèn aktyèl endistriyèl la pa pafè, pri a pi wo, ak fyab la ap fè fas a pi gwo defi yo. Antretyen se konvenyan, ak konsistans nan klète, koulè, ak koulè lank pa te rezoud ak bezwen yo dwe plis amelyore.
Mikwo ki ap dirijese transfere yon gwo kantite adrese soti nan ranje tradisyonèl ki ap dirije ak miniaturizasyon nan substra a sikwi yo fòme ultra-amann-goudwon poul. Longè a nan milimèt-nivo a ap redwi plis nan nivo a Micron reyalize ultra-wo piksèl ak ultra-segondè rezolisyon. Nan teyori, li ka adapte yo ak gwosè ekran divès kalite. Koulye a, teknoloji kle nan blokaj la nan mikwo ki ap dirije se kraze nan teknoloji a pwosesis miniaturizasyon ak teknoloji transfè mas. Dezyèmman, teknoloji a transfè fim mens ka kraze nan limit la gwosè ak ranpli transfè a pakèt, ki espere diminye pri an.
GOBse yon teknoloji pou kouvri tout sifas modil sifas yo. Li enkapsule yon kouch transparan koloidal sou sifas modil SMD tradisyonèl ti-goudwon yo rezoud pwoblèm nan nan fò fòm ak pwoteksyon. Nan sans, li se toujou yon SMD ti-goudwon pwodwi. Avantaj li se diminye limyè mouri. Li ogmante fòs la anti-chòk ak pwoteksyon sifas nan pèl yo lanp. Dezavantaj li yo se ke li difisil pou fè reparasyon pou lanp lan, deformation nan modil la ki te koze pa estrès la koloidal, refleksyon, degumming lokal yo, dekolorasyon koloidal, ak reparasyon an difisil nan soude a vityèl.
Post tan: Jun-16-2021